常見的手機(jī)零件焊接有手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接等。金屬零件激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭進(jìn)程中無需工具觸摸，避免了工具與器材外表觸摸而形成器材外表?yè)p害，加工精度更高,是一種新式的微電子封裝與互連技術(shù),能夠應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工進(jìn)程。下面介紹激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭模組上的工藝優(yōu)勢(shì)。

激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭模組上的工藝優(yōu)勢(shì):
1.極其出色的脈沖功率/能量穩(wěn)定性；
2.低成本解決方案，同時(shí)兼具高峰值功率；
3.激光焊接的光電轉(zhuǎn)換效率優(yōu)于傳統(tǒng)烙鐵加熱方式。單點(diǎn)焊接時(shí)間短，焊錫熔化快，無炸錫，殘?jiān)佟?br />
4.激光加工恒溫控制，激光加工點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控。閉環(huán)反饋，焊點(diǎn)可調(diào)，更好地適應(yīng)不同焊點(diǎn)尺寸要求。
5.精度高:光斑可達(dá)微米級(jí)，加工時(shí)間可由程序控制，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊接工藝；
6.工作空間要求小:一束很小的激光束就可以代替焊頭，當(dāng)工件表面有其他干涉時(shí)，也可以進(jìn)行精密加工；

以上就是激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭模組的工藝優(yōu)勢(shì)，焊接手機(jī)攝像頭模組采用的精密激光焊接機(jī)，可完全滿足手機(jī)攝像頭框或支架的激光焊接工藝。手機(jī)攝像頭功能不斷更新，對(duì)加工工藝的要求也越來越高。傳統(tǒng)的焊接工藝無法滿足其精度要求。焊點(diǎn)越來越多，距離越來越小，焊接時(shí)溫度敏感、飛濺殘留等問題越來越多。先進(jìn)的激光焊接技術(shù)正好可以滿足這些要求，而且?guī)缀醪划a(chǎn)生焊渣和碎屑。