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隨著半導體技術不斷微縮，集成電路制造工藝正變得越來越復雜，往往需要經過幾百甚至上千道的工藝步驟。對于先進的半導體器件制造，每經過一道工藝，硅片表面都會或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等，下面介紹激光清洗機在半導體元件的清洗應用。

器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結構的日益復雜性，使得半導體器件對顆粒污染、雜質濃度和數量越來越敏感。對硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技術提出了更高的要求，其關鍵點在于克服污染微顆粒與基材之間極大的吸附力，傳統的化學清洗、機械清洗、超聲清洗方法均無法滿足需求，而激光清洗可以很容易解決此類污染問題。

隨著集成電路器件尺寸持續縮小，清洗工藝過程中的材料損失和表面粗糙度成為必須關注的問題，將微粒去除而又沒有材料損失和圖形損傷是最基本的要求，激光清洗技術具有非接觸性、無熱效應，不會對被清洗物體產生表面損壞，且不會產生二次污染等傳統清洗方法所無法比擬的優勢，是解決半導體器件污染最佳的清洗方法。

激光清洗所具備的優勢：

1、激光清洗是非接觸式的，可以通過光導纖維傳輸，與機器人或者機械手聯合，方便地實現遠距離操作，能清洗傳統方法不易達到的部位；

2、激光清洗設備可以長期穩定使用，不需耗材物料，只需少量電費，維護和運行成本低，可以方便地實現自動化操作，一次投入無限循環使用；

3、激光清洗能清理各種材料表面的不同類型的污染物，達到很高的潔凈度，是表面工程處理的新應用。武漢瑞豐光電激光設備是性價比較高的，憑借多年的激光研發經驗，產品技術成熟，產品性能安全穩定。瑞豐光電激光電始終堅持“質量第一、服務第二、價格第三”的態度，給客戶提供最優質的產品及服務。

以上就是激光清洗在半導體元件的清洗應用，激光清洗這種綠色清洗方式正逐漸受到重視。因此，激光清洗是未來的一個趨勢。激光清洗會把傳統的噴砂或酸洗替代一部分，但激光清洗完全替代傳統工藝還需一個漫長的過程。因為激光清洗在進步的同時，噴砂、酸洗也有可能在提升工藝。



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